Semiconductor Packaging
Advanced packaging과 test 공정을 위한 고정밀 핸들링, 정렬 및 조립 솔루션.
- Package & Substrate Handling
- Pin Alignment
- Precision Assembly

INDUSTRIES
고부가가치 제조 공정의 미세화와 자동화 요구를 정밀 엔지니어링으로 해결합니다.
Advanced packaging과 test 공정을 위한 고정밀 핸들링, 정렬 및 조립 솔루션.
품질과 수율 개선을 위한 광학·하중·치수 기반 자동 검사 및 계측.
미세 가공과 정밀 조립 공정에 필요한 모션 및 공정 특화 모듈.