Process Understanding
공정 조건과 실패 모드를 먼저 이해해 기술 위험을 줄입니다.
PRECISION MOTION · INSPECTION · AUTOMATION
EXP는 까다로운 반도체 패키징 공정의 정렬, 검사, 핸들링 과제를 정밀하고 신뢰할 수 있는 장비로 해결합니다.
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단순히 장비를 제작하는 데서 끝나지 않습니다. 고객 공정의 요구조건을 정의하고, 기구·제어·광학·계측을 하나의 시스템으로 통합해 생산 현장에서 검증되는 결과를 만듭니다.
About EXP →공정 조건과 실패 모드를 먼저 이해해 기술 위험을 줄입니다.
표준품으로 해결하기 어려운 요구에 맞춤형 메커니즘을 설계합니다.
모션, 비전, 센서, 소프트웨어를 안정적인 장비로 통합합니다.
정밀도뿐 아니라 반복 생산과 유지보수까지 고려합니다.
WHAT WE OFFER
부품 수준의 정밀 모듈부터 턴키 장비까지 필요한 범위로 제공합니다.
고정밀 위치결정과 안정적인 반복 구동을 위한 단축·다축 스테이지 및 모션 모듈.
미세 형상과 공정 상태를 정량화하는 비전·하중·치수 검사 시스템.
패키징·테스트 공정의 정렬, 인서트, 핸들링을 위한 맞춤형 자동화 장비.
INDUSTRIES & APPLICATIONS
고부가가치 제조 공정에서 더 높은 정확도와 생산성을 실현합니다.
CORE TECHNOLOGY
EXP는 정밀 메커니즘을 기반으로 제어, 검사, 데이터 해석을 연결합니다.
INVESTOR RELATIONS
EXP의 기업 정보와 IR 문의 창구를 안내합니다.
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공정과 요구 사양을 알려주시면 EXP 엔지니어가 적합한 접근 방법을 함께 검토합니다.
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